Komponenter

torsdag 14 november 2019 VECKA 46

Komponenter

Sivers IMA och NXP gör 5G enklare

Svenska Sivers IMA ska tillsammans med halvledartillverkaren NXP utveckla en lösning för radioaccesstekniken 5G New Radio (5G NR). Samarbetet går ut på att använda Sivers IMA:s rf-modul och integrera den med NXP:s modem.

Få kan krafthalvledare som hon!

Vill du veta något om Infineons kretsar i kiselkarbid – fråga Fanny Björk. För drygt 15 år sedan blev hon värvad till företaget som SiC-expert. Sedan dess har hon jobbat i kiselkarbidteamet, med allt från processutveckling till att ta företagets allra första SiC-dioder till marknaden. I år visade hon och hennes team att Infineon inte längre ligger efter inom mosfet:ar i SiC – tvärtom har det tyska halvledarföretaget nu tagit ledningen i racet med en trench-arkitektur.

Ensilica: 5G – dags att byta från FPGA till asic

Zhengmao Li som är chef för China Mobile, världens största mobiloperatör, förklarade vid årets mobilmässa i Barcelona att 5G kommer att kräva tre gånger fler basstationer för att ge samma täckning som LTE, samt konsumera tre gånger mer effekt och kosta fyra gånger mer än LTE.

Tävla med mångsidig FPGA

För att få fler att upptäcka Intels FPGA:er har distributören Arrow dragit igång en tävling. Alla som deltar får ett utvecklingskort.

Lägre än alternativen

Amerikanska Coilcraft har släppt två serier chipinduktanser. Båda med minst 30 procent lägre profil än alla konkurrerande alternativ, hävdar företaget.

Kraftomvandling för batteridrivet

Japanska Rohm har släppt en upp- och nedkonverterande DC/DC-omvandlare med integrerade switchtransistorer. Den höga verkningsgraden i kombination med låg strömförbrukning gör den som klippt och skuren för batteridrivet, hävdar Rohm.

Minimalt skydd för fordon

Japanska TDK påstår sig ha utvecklat världens minsta överspänningsskydd för Ethernetkommunikation i fordon. Enligt påståendet är den nylanserade varistorn 75 procent mindre än alla alternativ på marknaden.

Dialog börjar städa i bilar

Den lilla FPGA-baserad systemkrets – känd som Greenpak – är nu redo att städa upp på kretskortet i framtida bilar. Det är brittiska Dialog Semiconductor som släpper sin första version av systemkretsen kvalificerad för bilindustrin.

Ascatron allt närmare volym

Kistaföretaget Ascatron – känt för att skapa epitaxistrukturer för komponenter i kiselkarbid – står inför volymtillverkning av egna SiC-komponenter. Under våren sålde företaget av sin andel i ett joint venture-bolag i Kina och fick därmed loss 3,5 miljoner euro som nu ska användas för utveckling och kommersialisering av egna komponenter.

En terabit flash

Förra hösten presenterade minnestillverkaren SK Hynix ett NAND-flash på 500 Gbit per chip. Nu kommer en förbättrad version som rymmer 1 Tbit. Produktionen ska starta under andra halvåret.

Halvledarbolagen trotsar Trump

Micron, Intel och Qualcomm har enligt uppgifter i Wall Street Journal hittat sätt att kringgå Washingtons förbud att handla med Huawei. Vilka kretsar det handlar om eller hur stor omfattningen är framgår inte.

Xilinx nya system-FPGA Versal i produktion

Versal kan beskrivas som en heterogen beräkningsplattform som är skalbar, gör AI-inferenser och kan programmeras utan hårdvarukunskaper. Xilinx nya systemkrets är tillverkad i en 7 nm-process och ska ta plats i allt från 5G-produkter till självkörande fordon och datahallar.

Branschens egen tidning

För dig i branschen kostar det inget att prenumerera på vårt snygga pappersmagasin.

Klicka här!

Bidrag från
branschens experter

Microchip: Så kan en systemkrets konfigureras för Realtidslinux
Linux och realtid – låter som ett omaka par. Men Microchip har en resolut lösning som utnyttjar...
Congatec: Com-HPC höjer prestandan
Branschen lägger just nu sista handen vid en ny standard för datormodulmarknaden med högre...
Xilinx: Effektiva inferenser i moln, nät och noder
AI-tillämpningar inom deep learning är nyckeln till en ny era med högre produktivitet där den...